Automatyczna maszyna do montażu powierzchni PCB 12 Chip Head 1200KG

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	OEM
Orzecznictwo:	CE , ISO

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1 jednostka
Cena:	negotiable
Szczegóły pakowania:	Standardowe opakowanie eksportowe
Czas dostawy:	15-20 dni
Zasady płatności:	L / C, T / T, Western Union, Paypal
Możliwość Supply:	100 sztuk miesięcznie

Skontaktuj się teraz

Szczegółowy opis produktu

Podanie:	Linia produkcyjna do montażu SMT PCB	Imię:	Umieść maszynę \ LED Mounter \ led Montaż maszyny
Nazwa produktu:	Automatyczna maszyna do umieszczania kondensatorów SMD	Stosowanie:	SMD LED SMT
Obowiązujące elementy:	0201–120 mm * 90 mm, BGA, CSP, złącza i inne nieparzyste elementy	Stan:	100% oryginalny
wymiar:	1250 * 1770 * 1420 mm	waga:	1200 kg
Wysokość transferu:	900 ± 20 mm	Rodzaj:	Automatyczny
Podkreślić:	1200KG smt chip mounter , 1250 * 1770 * 1420mm maszyna do montażu powierzchniowego , 1250 * 1770 * 1420mm smt mounter maszyna

Automatyczna maszyna do montażu powierzchni PCB z 12 głowicami wiórowymi

Opis produktu

ultraelastyczna 12-chipowa głowica 3D MID trójwymiarowa maszyna do umieszczania jest produktem z rynku do dozowania / punktowej pasty lutowniczej / trójwymiarowej łatki i jest wyposażona w kontrolę optyczną w celu zakończenia montażu maszyny, od najmniejszych komponentów metrycznych 0201 do dużych elementów o średnicy 120 mm, w tym dozowanie / punktowa pasta lutownicza / montaż stereo / wkładki dociskowe / specjalne soczewki inspekcyjne, montaż o wysokiej precyzji i dużej prędkości oraz szybkie dozowanie głowicy dozującej.Głowica łatowa i głowica kontrolna są przełączane, a wklęsła powierzchnia, nachylona powierzchnia i zakrzywiona powierzchnia mogą być montowane stereoskopowo, zapewniając dużą prędkość i ultraszerokie zastosowanie.

Główna cecha:

1, aby osiągnąć proces 3D MID (MoldedInterconnect Device), nowa konstrukcja ramy i pochylenia może być trójwymiarowym montażem powierzchni wklęsłej i wypukłej, powierzchni nachylonej i zakrzywionej, pomagając klientom przejść od montażu płaskiego panelu do trójwymiarowego montaż, zmniejszając koszty montażu.

2, aby uzyskać połączenie punktowej pasty lutowniczej / punktowego czerwonego kleju / łatki / funkcji wtyczki i łatwej do przełączenia, bezdotykowej plastikowej głowicy może być punktowa pasta lutownicza na podłożu wnęki, aby uzyskać stereoskopowy trójwymiarowy montaż nierówna powierzchnia.

3, optyczna inspekcja punktowej pasty lutowniczej i kleju oraz zamontowanych komponentów, nowo opracowana kamera rozpoznawania punktów koloru może również wykonywać stabilną optyczną kontrolę kształtu pasty lutowniczej / kleju i efektu łaty poprzez nowy system oświetlenia (realizując AOI) + Funkcja SPI)

4, 2 typy konstrukcji głowicy są dostępne do wyboru, 6 głowic krosowniczych 6 typów osi obrotu i 12 typów głowicy krosowniczej 2 osi obrotu.

5, duże możliwości montażu podłoża, podłoże może mieć do 1825 mm x 635 mm (opcjonalnie) bez segmentacji po pojemności płyty 1240 mm x 510 mm

6, bardzo szeroki zakres komponentów, od ultra-małego chipa 0201 (0,25 x 0,125 mm) do dużych komponentów 120 mm, wysokość umieszczenia 35 mm, łatwe do zainstalowania ultra-wysokie komponenty.

7, bardzo duża pojemność podawania, port ładowania S20 8 mm osiąga 4 * 45 = 180 typów, port ładowania S10 8 mm osiąga 2 * 45 = 90 typów, ładowanie płyty waflowej 36 typów i może osiągnąć ciągłe tankowanie.

8, pistolet silnikowy i samochód do tankowania i osiągnąć wymianę z M10 / M20.

Specyfikacje

Nazwa modelu		S10	S20
Deska Rozmiar	Z nieużywanym buforem	Min.Dł. 50 x szer. 30 mm do Maks.Dł. 980 x szer. 510 mm	Min.Dł. 50 x szer. 30 mm do Maks.Dł. 1,480 x szer. 510 mm
	Z używanymi buforami wejściowymi lub wyjściowymi	Min.Dł. 50 x szer. 30 mm do Maks.Dł. 420 x szer. 510 mm	-
	Z użyciem buforów wejściowych i wyjściowych	Min.Dł. 50 x szer. 30 mm do Maks.D330 x S510mm	Min.Dł. 50 x szer. 30 mm do Maks.D540 x S510mm
Z użyciem buforów wejściowych i wyjściowych		0,4 - 5,0 mm
Dokładność umiejscowienia A (μ + 3σ)		CHIP ± 0,040 mm
Dokładność umieszczenia B (μ + 3σ)		IC ± 0,025 mm
Kąt ustawienia		± 180 °
Wysokość komponentu (Grubość płyty + wysokość elementu)		Głowica 6-osiowa 6-theta: Max.35mm 12-osiowa głowica 2-theta: Max.20mm
Odpowiednie komponenty		0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, złącza, inne elementy o nietypowych kształtach
Pakiet komponentów		Taśma 8-56mm (podajniki F1 / F2), Taśma 8-88mm (podajniki elektryczne F3), Stick, Tray
Typy komponentów (Konwersja na taśmę 8 mm)		Maks.90 rodzajów (Taśma 8 mm), 45 torów x 2	Maks.180 typów (Taśma 8 mm), 45 pasów x 4
Wysokość przenoszenia		900 ± 20 mm
Wymiary maszyny		Dł. 1,250 x gł. 1,770 x H1,420mm	Dł. 1,750 x gł. 1,770 x H1,420mm
Waga		Około.1200kg	Około.1500kg